7月8日，公司客户北京康美特科技股份有限公司（920189.BJ）正式登陆北交所，顺利迈入资本市场新阶段。

北京康美特科技股份有限公司（简称“康美特”）成立于2005年，深耕高端高分子新材料领域，专注LED封装材料与高性能改性塑料双赛道，是国内少数同时掌握有机硅与环氧两大封装体系、并率先实现Mini LED材料规模化量产的核心龙头企业。公司产品广泛应用于新型显示、半导体、新能源等高端场景，深度嵌入全球头部供应链，持续打破美国道康宁、日本信越等国际巨头的技术垄断。康美特以净利润三年复合增长37.5%、毛利率超40%的经营实绩，叠加北交所上市（920189.BJ）获近57万户投资者青睐，技术实力与市场价值得到双重验证。如今，这家国家级专精特新“小巨人”正借力资本扩产，锚定全球高分子新材料有力竞争者的目标，在高端竞赛中加速跃升。

在康美特业务成长初期，中关村科技担保及时提供2000万银行授信服务，主要用于固定资产投资，助力企业扩建产品产线、落地核心生产基地。近10年累计为其提供超过2亿元综合融资支持，覆盖银行贷款、信托、委托贷款等多元化综合金融服务。

自2013年起，中关村发展集团基金系陆续投资康美特，十余载全程深度陪伴企业成长。2021年起，集团成立S基金一期，通过参与接续基金、承接LP份额的方式接续投资康美特，充分发挥“耐心资本”的积极作用，持续助力康美特突破技术壁垒、夯实自主创新能力。

硬科技企业的崛起，既需要“十年磨一剑”的韧劲，更离不开长期资本与产业生态的深度陪伴。中关村发展集团将持续深耕硬科技赛道，以全链条集成服务体系，继续陪伴更多硬科技企业从初创走向成熟，为加快实现国家高水平科技自立自强注入源源不断的“中发展力量”。